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电子芯片28nm制程技术
www.dzichs.com Wednesday, February 26, 2014
目前28nm制程主要有两个工艺方向:HighPerformance(HP,高性能型)和LowPower(LP,低功耗型),HP才是真正的HKMG+Gate-Last工艺,又可细分为HP、HPL(LowPower)、HPM(Moblie)三个方向。在移动通信芯片领域,高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商,其制程领先对手可以按代来计算,目前移动通信领域与Intel展开合作的公司不是太多。HP工艺拥有最好的每瓦性能比,频率可达2GHz以上;HPL的漏电流最低,功耗也更低;HPM主要针对移动领域,频率比HPL更高,功耗也略大一些。
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